Kit 203 pour Ultimaker 3 : test complet, compatibilité et réglages
Le kit d'impression avancé pour Ultimaker 3, référencé sous le numéro 203, ne se limite pas à un simple lot de pièces détachées. Il vise à étendre les capacités de la machine vers les matériaux techniques et les supports solubles. Déballez ce pack et vous trouverez des têtes d'impression renforcées, des buses en alliage résistant à l'usure, un plateau en verre traité pour une meilleure adhérence à chaud, ainsi que des cartouches de core AA 0,4 et BB 0,4. L'ensemble promet une montée en température plus rapide et une fiabilité accrue pour les filaments exigeants.
Composition du kit et compatibilité
Chaque composant du kit 203 répond à un besoin précis :
- Têtes d'impression renforcées – le boîtier métallique remplace le plastique standard pour dissiper la chaleur et éviter les déformations lors des longues sessions.
- Buses en acier trempé – résistent aux filaments chargés (fibre de carbone, particules métalliques) sans s'élargir après quelques centaines d'heures.
- Plateau en verre borosilicate traité – la couche de silice améliore l'adhérence à 110 °C sans colle ni spray.
- Cartouches de core AA et BB – la AA 0,4 mm reste la référence pour les matériaux standards, tandis que la BB 0,4 mm optimise le débit pour les supports solubles (PVA, Breakaway).
La compatibilité est totale avec l'Ultimaker 3 et l'Ultimaker 3 Extended. Attention toutefois, le kit ne fonctionne pas avec l'Ultimaker 2+ ni la série S5 sans adaptateur mécanique.
Performances en conditions réelles
Nous avons testé le kit sur une série de pièces techniques : polycarbonate (PC), nylon renforcé et PETG avec support PVA. Les résultats confirment plusieurs améliorations par rapport à la configuration d'origine.
Montée en température et stabilité
Avec le plateau en verre traité, la chauffe de 20 à 110 °C est 40 % plus rapide (8 minutes contre 14 minutes avec le plateau standard). La régulation en température est stable à ±1,5 °C, ce qui réduit les risques de décollement des grandes surfaces.
Qualité des supports solubles
La buse BB 0,4 mm délivre le PVA avec moins de bavures. Sur une pièce de 12 heures, la surface de contact du support est nette, et le nettoyage à l'eau tiède demande moins de 30 minutes. Sans ce kit, les supports PVA sur Ultimaker 3 standard ont tendance à obstruer la buse après 8 heures d'impression.
Pour approfondir la question du post-traitement automatisé, le lavage des pièces solubles peut être assuré par des machines dédiées comme la Form Wash de Formlabs, bien que celle-ci soit conçue pour la résine ; son principe de bain agité reste pertinent pour dissoudre le PVA.
Points forts et limites du kit 203
Points forts
- Élargissement du spectre de matériaux : passage de 4 à plus de 12 filaments compatibles (dont le PC, le Nylon, le TPU dur).
- Réduction des échecs d'impression liés au décollement du plateau.
- Durée de vie accrue des buses : jusqu'à 500 heures sur filament chargé (contre 150 h pour les buses standard).
- Installation sans soudure ni modification logicielle – le firmware reconnaît automatiquement les nouveaux cores.
Limites
- Le plateau en verre traité reste fragile en bordure : une manipulation brutale peut le fissurer.
- La buse BB 0,4 mm n'est pas optimale pour les filaments souples (TPU 85A) – mieux vaut utiliser une buse AA 0,6 mm disponible séparément.
- Certains utilisateurs rapportent un jeu dans le socket du core BB après 200 heures, nécessitant un serrage manuel.
- Le prix du kit (environ 180 €) peut sembler élevé si l'on ne prévoit pas d'utiliser régulièrement des matériaux techniques.
| Paramètre | Ultimaker 3 stock | Avec kit 203 |
|---|---|---|
| Température max. buse | 280 °C | 300 °C |
| Température max. plateau | 100 °C | 110 °C |
| Diamètre de buse inclus | 0,4 mm (AA) | 0,4 mm AA + 0,4 mm BB |
| Matériau de buse | Laiton | Acier trempé |
| Adhérence plateau | Verre nu | Verre traité (couche de silice) |
| Matériaux supportés (hors PLA) | PETG, ABS, PVA | PC, Nylon, PEI, copolyester, TPU dur |
Installation et calibrage
La procédure d'installation ne nécessite pas de démontage profond : on retire les anciennes têtes, on insère les nouvelles cartouches de core, et on change le plateau en dévissant quatre vis. Le calibrage du Z-offset est automatique grâce au capteur capacitif. En revanche, il est recommandé de lancer une routine de PID tuning pour le plateau si l'on utilise des températures supérieures à 100 °C – procédure accessible via le menu Maintenance du firmware.
Un point important : la première impression avec le kit doit être réalisée avec un filament simple (PLA ou PETG) à 0,2 mm de couche pour vérifier l'absence de jeu dans les sockets. Si la buse frotte le plateau, un réglage manuel du décalage est possible dans les paramètres avancés.
Choix des matériaux et optimisation
Avec le kit, le polycarbonate (température buse 290–300 °C, plateau 110 °C) imprime sans warping notable sur des pièces de 15 cm. Le secret réside dans la montée en température rapide du plateau qui maintient la première couche à une température homogène. Pour le nylon renforcé carbone, la buse en acier trempé conserve son diamètre après 100 mètres de filament – un test que la buse laiton ne passe pas sans s'élargir de 0,02 mm.
Si vous cherchez à améliorer encore l'adhérence sur des matériaux techniques, une plaque perforée comme la EN 381 Build Platform 2 peut constituer une alternative au plateau en verre, surtout pour les filaments à base de PEEK.
En conclusion pratique, la température de buse optimale pour le PC avec ce kit se situe à 295 °C – à 290 °C les couches sont moins ductiles, à 300 °C le filament se dégrade après 4 heures. Un réglage fin en fonction du lot de filament reste indispensable, mais le kit 203 fourni la marge thermique nécessaire pour l'obtenir.
