Raise3D EN 18 : test et avis du filament copolyester technique
Le filament Raise3D EN 18 repose sur un copolyester modifié, une formulation qui cherche le juste milieu entre rigidité et résistance aux chocs. Là où un PLA standard se contente de températures de buse modestes, l'EN 18 demande 230 à 250 °C et un plateau chauffant maintenu entre 60 et 80 °C. Cette plage thermique le rapproche de filaments techniques comme le PETG ou le CPE, mais avec une adhérence intercouche souvent supérieure grâce à une viscosité optimisée.
Caractéristiques techniques
| Propriété | Valeur (données fabricant) |
|---|---|
| Densité | 1,27 g/cm³ |
| Résistance à la traction | 48 MPa |
| Allongement à la rupture | 12 % |
| Température de transition vitreuse | 85 °C |
| Dureté Shore D | 78 |
Ces valeurs placent l'EN 18 dans la catégorie des filaments semi-rigides, adaptés aux pièces soumises à des contraintes mécaniques modérées. Son faible retrait (environ 0,6 %) facilite l'impression de grandes surfaces sans décollement.
Paramètres d'impression recommandés
- Température de buse : 235–245 °C (première couche à 245 °C)
- Température du plateau : 70 °C (avec adhésif type BuildTak ou colle en bâton)
- Vitesse d'impression : 30–60 mm/s
- Refroidissement : ventilateur à 30 % après la première couche
- Rétraction : 1,5 mm à 35 mm/s (pour buse 0,4 mm)
- Hauteur de couche : 0,1–0,2 mm
Un séchage préalable est vivement conseillé. Le copolyester est hygroscopique et absorbe l'humidité ambiante, ce qui provoque des bulles et une perte de résistance. Un séchage à 70 °C pendant 4 heures réduit significativement ces défauts.
Points forts et limites
Avantages
- Bonne adhérence entre les couches, même sans enceinte chauffée
- Faible retrait, idéal pour les pièces de grande dimension
- Résistance chimique aux huiles et aux solvants doux
- Surface lisse après impression, facile à peindre ou à coller
Inconvénients
- Sensibilité à l'humidité : nécessite un stockage sous vide ou avec dessicant
- Température de buse élevée : incompatible avec certains hot-ends d'entrée de gamme (PTFE non renforcé)
- Prix légèrement supérieur à celui des filaments PLA ou PETG standards
Applications typiques
Grâce à sa rigidité et sa résistance thermique, l'EN 18 convient à la fabrication de prototypes fonctionnels, de boîtiers électroniques, de pièces mécaniques légères et de gabarits d'assemblage. Il supporte une exposition continue jusqu'à 70 °C sans déformation notable, ce qui le rend adapté aux environnements intérieurs chauffés ou aux pièces proches de moteurs.
En comparaison avec d'autres filaments techniques de la même gamme, l'EN 18 se positionne comme un intermédiaire entre le PETG et le polycarbonate. Il offre une meilleure résistance aux chocs que le CPE standard, mais une température de service moins élevée que le PC. Pour les utilisateurs cherchant un filament fiable sans recourir à une enceinte chauffée, c'est un choix pertinent.
Conseils de post-traitement
Les pièces en EN 18 peuvent être poncées avec du papier abrasif grain 200 à 600, puis polies avec un composé à base de cire. L'assemblage par collage avec de la cyanoacrylate ou de l'époxy donne de bons résultats après un léger ponçage des surfaces. La peinture acrylique adhère sans apprêt si la pièce est dégraissée à l'alcool isopropylique.
Avant de lancer une impression, pensez à sécher le filament à 70 °C pendant 4 heures, surtout si l'humidité ambiante dépasse 50 %. Ce protocole réduit les risques de bulles et de défauts de surface, et évite de gâcher une pièce qui aurait demandé plusieurs heures de travail.